產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn):

1.節(jié)省管理人員：由2人檢測改為1人檢測。

2.提高效率: 首件檢測速度超過2倍，測試過程中不需要切換量程，無需手動(dòng)比較測量值。

3.溯源:自動(dòng)生成首件檢驗(yàn)報(bào)告，還原檢驗(yàn)場景。

4.更精確: 使用高精度 LCR 測試儀代替萬用表。

5.糾錯(cuò)功能:BOM自檢，BOM與坐標(biāo)數(shù)據(jù)雙向比對，快速糾錯(cuò)。

6.光學(xué)檢測：有絲印和方向元件，系統(tǒng)可以自動(dòng)進(jìn)行光學(xué)對比分析檢測，無需人工智能參與。

功能亮點(diǎn):

1. PCBA 高清晰度圖形可以使用設(shè)備自己的掃描設(shè)備獲得

2.組件的檢測順序可以通過軟件自動(dòng)跳轉(zhuǎn)或手動(dòng)控制。

3. 可以通過元件類型或指定元件規(guī)格進(jìn)行測試

4.檢測時(shí)自動(dòng)判斷通過和跌倒，并有語音播報(bào)提示。

5.可導(dǎo)入站位表，按站位問題進(jìn)行分析檢測

6.將標(biāo)準(zhǔn)地圖(或位置圖)與 PCBA 實(shí)例地圖同步放大，完全摒棄了紙質(zhì)位置圖

7.實(shí)時(shí)顯示檢測數(shù)、漏測數(shù)、通過數(shù)、墜落數(shù)等統(tǒng)計(jì)信息，防止漏測的發(fā)生。

8. 更容易人工識(shí)別和記錄不良原因

9.更方便地查找和定位組件。

10.更加快速的圖像定位、旋轉(zhuǎn)、放大、縮小

11. 提供中英文報(bào)告格式

12.快速導(dǎo)入BOM和XYData

Bom 自檢和 XYDATA 及 Bom 雙向比較，查找錯(cuò)誤和遺漏

14.支持雙面坐標(biāo)同時(shí)導(dǎo)入，AB面單獨(dú)檢測。

15.更靈活的參數(shù)進(jìn)行定義管理方式，支持來料加工企業(yè)多樣式的BOM

16.支持用戶權(quán)限定義以防止誤操作

17.系統(tǒng)采用SQL數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模式，支持多機(jī)互聯(lián)和離線編程。