SMT首件測試儀有多少種測試方法？

　　以下是首件測試的一些常用方法進行介紹，根據不同的生產發(fā)展需求，企業(yè)通常會選擇自己不同的測試分析方法，雖然可以使用的方法研究不同，但終的效果卻是相同的。

　　1.人工用儀表檢查第一件，通過儀表檢查電阻和電容值，檢查BOM表，但操作麻煩，容易出錯。

　　2.LCR測量，俗稱電橋，這種測試方法適用于一些簡單的電路板，電路板元件較少，沒有集成電路，只有一些無源元件的電路板，部件完成后，LCR被用來直接測量電路板上的元件。與BOM上的組件評級相比，正式生產可以在沒有異常的情況下開始。這種方法由于成本低，只要有一個LCR就可以運行，因此許多SMT裝置得到了廣泛的應用。

　　3.FAI首條測試儀，通常由一套LCR橋主導的FAI軟件組成。生產出來的產品BOM可以導入FAI系統(tǒng)。員工可以使用他們自己的橋接夾具來測量第一個樣品組件，系統(tǒng)將使用輸入的BOM數據進行檢查。測試過程軟件可以通過圖形或語音顯示結果，減少因人員查找疏忽造成的誤測。可以節(jié)省人力成本，但是前期投入較大，所以在目前的SMT行業(yè)有一定的市場，得到一定企業(yè)的認可。

　　4.AOI測試，這個系統(tǒng)測試分析方法在SMT行業(yè)中非常的常見，適用于企業(yè)所有的電路板進行生產，主要是學生通過電子元器件的外形結構特性來確定一個元器件的焊接技術問題，也可以同時通過對元器件的顏色，IC上絲印的檢查來判定電路板上的元器件之間是否能夠存在錯件問題?；旧厦恳粭lSMT生產發(fā)展線上學習都會標配一到兩臺AOI設備。

　　5.在X射線檢查中，對于BGA、CSP、QFN封裝元件等有隱蔽焊點電路板，需要對生產的首件進行X射線檢查，且X射線具有很強的穿透力，X射線圖可以顯示焊點的厚度、形狀、質量和密度。這些具體指標能全面反映焊點的質量，包括開路、短路、孔洞、內部氣泡、缺錫等，并能進行定量分析。

　　6.飛針測試，這種測試方法通常用于某些開發(fā)的小批量生產，其特點是易于測試，程序可變，通用性好，基本上可以測試所有型號的電路板。但是測試效率相對較低，每塊板的測試時間都會很長。

　　7.ICT測試，這種測試方法通常用在已經量產的車型上。而且通常生產量比較大，測試效率很高，但是制造成本比較高。每個型號的電路板都需要一個專用的夾具，每個夾具的使用壽命都不是很長，所以測試成本比較高。