檢測準備（數(shù)據(jù)導入）：

• 檢測前，需將PCBA的設(shè)計文件（BOM清單、CAD坐標文件、Gerber文件）導入首件檢測儀的軟件系統(tǒng)。這些文件構(gòu)成了檢測的“標準答案”。

定位與圖像采集：

• 將待測首件PCBA置于測試平臺上，儀器通過高清工業(yè)相機和可編程移動平臺，對PCBA進行精確定位和掃描，獲取高分辨率的整體及局部圖像。

核心檢測循環(huán)（自動/半自動比對）：

• 這是檢測的核心環(huán)節(jié)，軟件引導操作員或通過自動光學識別，按序?qū)Π迳系拿恳粋€元器件進行驗證，主要包括：

  • 元件值檢測：通過圖像識別讀取電阻、電容等元件的絲?。ㄈ纭?03”、“10k”），并與BOM中的規(guī)格進行比對。

  • 極性檢測：識別二極管、電解電容、集成電路等的方向或極性標記，確認其安裝方向是否正確。

  • 位置檢測：將元件的實際中心坐標與CAD文件中的理論坐標進行比對，檢查是否存在貼片偏移。

  • 型號/封裝檢測：核對元件的封裝尺寸、外形是否與設(shè)計一致。

判斷與報告生成：

• 每檢測一個項目，系統(tǒng)會自動判斷“合格”或“不合格”，并記錄偏差。全部檢測完成后，系統(tǒng)自動生成一份詳細的首件檢測報告，列出所有PASS/FAIL項目、偏差數(shù)據(jù)、檢測圖像等，供確認、存檔或追溯。